■適用于多種電子材料加工用的化學(xué)藥劑
適用材料：半導(dǎo)體單晶硅、化合物半導(dǎo)體、陶瓷、氮化鋁、鉭酸鋰、鈮酸鋰、水晶、石英等
|
分類 |
產(chǎn)品類型 | 適用材料 | 稀釋比例 |
| 膠水 | 環(huán)氧膠 | 各種材料 | - |
|
熱熔膠 |
各種材料 | - | |
|
切割液 |
水溶性 | 半導(dǎo)體硅片、化合物半導(dǎo)體材料等 | 原液 |
|
油性 |
硬脆材料晶體 | 原液 | |
|
水性 |
太陽能硅片、陶瓷、石英等 |
50~300倍 |
|
|
研削液 |
水性 |
陶瓷、石英、水晶等 | 20~50倍 |
|
研磨液 |
水性 |
半導(dǎo)體硅片等 | 20~50倍 |
|
水性 |
陶瓷、石英、水晶等 | 20~50倍 | |
|
清洗劑 |
水性 |
半導(dǎo)體硅片、化合物半導(dǎo)體、陶瓷、石英等 | 20~50倍 |
日華化學(xué)（中國）有限公司 版權(quán)所有(C)2021 網(wǎng)絡(luò)支持 中國化工網(wǎng) 全球化工網(wǎng) 生意寶 著作權(quán)聲明 備案號(hào)：浙ICP備17039496號(hào)-1